關於我們
产品項目
Equipment
設備機台
零件部品
加工處理
Material
膠帶
化學品
封裝材料
資源分享
112年曆(兔)-月曆分享
111年曆(虎)-月曆分享
111年曆
110年曆(牛)-月曆分享
109年曆(鼠)-月曆分享
最新消息
联络我们
回首页
>
产品項目
>
Equipment
Equipment
产品項目
Equipment
設備機台
零件部品
加工處理
Material
膠帶
化學品
封裝材料
設備機台
查看本类别所有产品
撕片機 Detaping
用於研磨膠帶撕離,可透過自動化控制撕膜力 ...
雷射修復機 Repair
Pactech SB²-M ( Solder Jetting & ...
貼膜機 Mounter
Full Auto Wafer Mounter 可對應UV或non-UV不同膠膜 ...
貼片機 Taping
Full Auto Wafer Protection Tape Applicator 晶圓載台可做溫控設定 ...
零件部品
查看本类别所有产品
陶瓷吸嘴 TC Bonder
可依客戶需求設計相對應之吸嘴
晶舟盒 Wafer Cassette
針對Outstand shin wafer有翹曲的專用客製化Cassette輕量化、自動 ...
打線(Wire Bond)機台相關部品&改良
可對應多款打線機台,提供相關部品、部品改良及維 ...
陶瓷手臂 Robot Arm (Ceramic)
適用於各種型號機台內部使用Robot進行傳送之陶瓷手臂 ...
加工處理
查看本类别所有产品
各式部品DLC Coating
高硬度、耐酸鹼、易脫模、耐磨耗、熱導性佳及 ...
菜单
回首页
Language / 语系
×
搜寻产品