雷射修復機 Repair
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雷射修復機 Repair
规格介绍:雷射修復機 Repair
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Pactech SB²-M ( Solder Jetting & Rework )
焊接參數可由自行定義，多種高度、位置、距離可設定；無需高度分割移動距離，實現高速焊接；雷射光源功率微調系統，最佳化工作參數控制
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撕片機 Detaping
用於研磨膠帶撕離，可透過自動化控制撕膜力道與速度，更安全、更有效率地剝離研磨用膠帶
壓模機 Auto-Mold System
NFT Across 2byX series [採用高速移載線性馬達] 可以對應多種產品型號，帶有一體式壓力機，可短時間轉換到其他類型，通過採用中心轉盤，簡化驅動部分並實現高效佈局。 NFT具備模具開發/模流分析/零件製作/問題解析等優異能力，擁有近40年的豐富經驗。
鋼板檢查機
高精度逢圖功能精確定位，可以迅速到位置點，檢視並確認瑕疵；專利演算法用於比對分析開孔形狀、位置、尺寸；附加張力檢測，迅速了解鋼板張力，有無形變
AOI檢測機台
可客製製程環境模擬分析、 光學與取像模組開發，缺陷瑕疵檢測技術等專業客製化技術，完全配合生產流程
UV解膠機
Full Auto UV Ray Irradiator 使用前無須預熱暖機，熱氣排放少，機台可依據生產需求，調整UV照射強度、照度、及溫度監測，可支援OHT天車運輸系統及RFID卡匣讀取 《作業方式》 步驟一：將 12吋鐵環卡匣放置於載台上。 步驟二：Mapping Sensor 開始掃描卡匣內鐵環數量並偵測是否有斜插放置。 步驟三：夾爪取出鐵環至整定位置進行鐵環校正。 步驟四：交替手臂（A）將校正後第一片鐵環搬移至照射平台。同時夾爪再取出第二片鐵環進行校正。 步驟五：照射平台移至 UV照射室內，N2 氣流盤下降至照射平台上進行 N2 循環吹氣。 同時交握手臂（B）取起第二片校正後鐵環待命。 步驟六：UV燈開啟，UV燈由照射平台下方緩慢移動照射整面膠膜使其固化。 步驟七：照射平台移出照射室由交替手臂（A）取出第一片鐵環搬移至整定位置， 再由交替手臂（B）將第二片鐵環放置於照射平台進行照射。 步驟八：夾爪將第一片解膠完成鐵環放回卡匣內，再取出第三片鐵環。 《持續重複步驟三~步驟八》 《機台特性》 ．卡匣入料 單一卡匣進行作業 ．支援 OHT OHT 無塵室天車輸送系統預留 ．斜插判斷 晶片掃描片數，斜插判斷 ．效率佳 雙吸盤手臂交替搬運，減少等待時間 ．支援 RFID 卡匣 RFID 讀取 ．支援靜電消除 靜電消除器 ．表頭訊號回饋 各監測錶頭數位化、訊號回饋 ．照度監控 可依據生產需求，調整 UV燈照射強度 ．溫度監控 UV照度監測，溫度監測 ．工作溫度低 無熱輻射，被照物表面溫升低 ．光均勻度佳 光輸出穩定，照射效果均勻 ．支援 SECS/GEM SECS/GEM 系统含 E84 通訊協定
清洗機 Cleaner
FP80C Foup Cleaner 自動離心清洗機，適用於所有類型的晶圓料盒(Smif Foup、Fosb、Cassette)，實現無與倫比的乾燥效果。
植球機 Ball Mount
PacTech SB²-Jet ( Solder Ball Attach ) 具備氮氣充填錫球儲存系統以及精密分球圓盤錫球分配功能，透過雷射加熱、氮氣推動進行稙球，每秒可焊接最多6點
貼片機 Taping
Full Auto Wafer Protection Tape Applicator 晶圓載台可做溫控設定及噴塗抗靜電鐵氟龍處理。可選擇膠膜貼合方式滾輪或氣囊，膜料卷可快速更換，準確的Alignment CCD圖形識別對位 《作業方式》 步驟一：將 12吋 FOUP 放置於 Load Port 上，各膜料安裝至指定位置後開始作業。 步驟二：Load Port 開蓋，完成 Mapping 掃描。機械手臂將第一片晶圓從晶圓盒取出， 置於尋邊對位載台上開始進行尋邊校正。機械手臂再將第二片取出放置於暫存牙叉上。 步驟三：機械手臂將已完成校正晶圓取至貼膜平台。貼膜平台上升至貼膜作業位置。 同時暫存區移載機構將第二片晶圓移載至尋邊對位載台上進行尋邊校正。 機械手臂使用快換裝置，將牙叉放置於牙叉放置位，至切刀預熱區取切割刀。 步驟四：貼膜滾輪將膠膜貼附至晶圓上。 步驟五：機械手臂將切割刀對晶圓邊緣切割膜料，切割完成後機械手臂離開貼膜區。 機械手臂使用快換裝置將切割刀放回預熱區，至牙叉放置區取牙叉。貼膜平台下降至進出交握位。 步驟六：機械手臂將已完成貼膜晶圓取回 FOUP。 步驟七：機械手臂再從晶圓盒取出第三片晶圓放置暫存牙叉上。 《持續重複步驟三~步驟七》 清刃作業：機械手臂將刀由預熱區取至清刃位，完成清刃後放回切刀預熱區。 《機台特性》 ．切刀預熱功能 膠膜切割刀刃：最高可預熱至 200度 ．切刀清潔功能 切割刀刃清潔 ．平台加熱功能 貼膜載台：晶圓載台溫控，最高 110度 ．平台抗沾黏 晶圓載台噴塗抗靜電鐵氟龍 ．滾輪加熱功能 膠膜貼合滾輪︰滾輪溫控最高 110度、滾輪下壓力調整 ．快速換膜系統 氣壓式膠卷固定，膜料卷可快速更換 ．靜電消除裝置 靜電消除裝置 ．系統監控 SECS ∕ GEM ∕ E84 通訊
